拋光

拋光是金相試樣磨制的最后一道工序，其目的是消除試樣細(xì)磨時(shí)在磨面上留下的細(xì)微磨痕，得到平整、光 亮、無痕的鏡面。理想的拋光面應(yīng)是平整、光亮、無痕、無浮雕、無蝕坑、無金屬擾亂層，而且石墨及非金屬夾雜物無脫落、無曳尾現(xiàn)象等。磨面拋光的質(zhì)量取決于細(xì)磨時(shí)所留磨痕的粗細(xì)和均勻程度，因拋光僅能去掉表面極薄的一層金屬。若磨面上磨痕粗細(xì)不勻，一味增長拋光時(shí)間，也得不到理想鏡面，只有重新細(xì)磨，使整個(gè)磨面都得到均勻一致單方向的細(xì)微磨痕后，再進(jìn)行拋光。

按拋光方式可分為機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光和綜合拋光等幾種。

1）機(jī)械拋光

當(dāng)前應(yīng)用最廣的是機(jī)械拋光，它是在專用的金相試樣拋光機(jī)上進(jìn)行。細(xì)磨后的試樣沖洗后，將磨面置于拋光機(jī)圓盤上拋光。按拋光微粉（磨料）粒度，分為粗拋與精拋。粗拋時(shí)所用拋光微粉顆粒直徑為1~6μm，精拋用微粉顆粒直徑在0.3~1μm之間。對較軟的有色金屬必須進(jìn)行粗拋與精拋，但對鋼鐵材料僅需粗拋即可。

2）電解拋光

機(jī)械拋光有機(jī)械力的作用，會(huì)不可避免地產(chǎn)生金屬變形層，使金屬擾亂層加厚，出現(xiàn)偽組織。而電解拋光是利用電解方法，以試樣表面作為陽極，逐漸使凹凸不平的磨面溶解成光滑平整的表面。因無機(jī)械力作用，故無變形層，亦無金屬擾亂層，能顯示材料的真實(shí)組織，并兼有浸蝕作用。適用于硬度較低的單項(xiàng)合金、容易產(chǎn)生塑性變形而引起加工硬化的金屬材料，如奧氏體不銹鋼、高錳鋼、有色金屬和易剝落硬質(zhì)點(diǎn)的合金等試樣拋光。

3） 化學(xué)拋光

化學(xué)拋光是將試樣浸入一定成分的溶液中，靠化學(xué)試劑對表面的不均勻性溶解而使試樣磨面變得光亮。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便，適用的試樣材料廣泛，不易產(chǎn)生金屬擾亂層，對軟金屬材料尤為適用，對試樣尺寸、形狀沒有嚴(yán)格要求。在大容器中一次可進(jìn)行多個(gè)試樣的拋光并兼有浸蝕作用，化學(xué)拋光后可立即在顯微鏡下觀察。缺點(diǎn)是化學(xué)試劑消耗量大，成本高，掌握最佳參數(shù)（拋光液成分、新舊程度、溫度和拋光時(shí)間等）困難，易產(chǎn)生點(diǎn)蝕，夾雜物易被腐蝕掉。

4）綜合拋光

單一的拋光方法都不易得到理想的拋光表面，機(jī)械拋光雖然能得到平滑表面，但易產(chǎn)生金屬擾亂層和劃痕，電解拋光和化學(xué)拋光雖可消除金屬擾亂層，但表面不平整，為取長補(bǔ)短發(fā)展了綜合拋光技術(shù)，如化學(xué)機(jī)械拋光、電解機(jī)械拋光等。