在金相檢驗(yàn)中，常遇到細(xì)小或形狀特殊的金相試樣，在磨光及拋光時(shí)不易握持，使操作困難。例如線材、細(xì)小的管材、薄板、錘擊碎片以及切屑等等。這就需要用鑲嵌的方法把極細(xì)小的試樣鑲嵌成較大的便于握持的磨片。鑲嵌的方法很多，根據(jù)試樣的性質(zhì)選用。常用的鑲嵌法有下列幾種。

―、低熔合金鑲嵌法

　　它是一種利用融熔的低熔點(diǎn)合金熔液澆鑄鑲嵌成合適的金相試樣。將欲鑲嵌的細(xì)小試樣放置在一塊平整的鐵板上，選擇最大的面為底面，與鐵板接觸。用合適尺寸的銅圈套在試樣外面，將低熔合金熔液注入銅圈內(nèi)，待冷卻后即成為一塊便于握持的金相磨片。銅圈的大小視試樣尺寸而定，一般高約I2?15mm，直徑為25mm，如圖3—9所示。

　　可以用來(lái)作為鑲嵌用的低熔合金，其種類很多，熔點(diǎn)大都低于l00℃。其中以武氏合金最為常用，它的熔點(diǎn)僅可以用開(kāi)水使之熔化，使用極為方便。表3—1為部分低熔點(diǎn)合金的成分和熔點(diǎn)。

　　表3—1所列低熔合金的熔點(diǎn)都很低，在鑲嵌時(shí)不致影響試樣的金相組織。即使是淬硬的鋼，馬氏體組織在100℃以下也不會(huì)發(fā)生組織的變化。當(dāng)然對(duì)于溫度影響不敏感的金相試樣，可以采用熔點(diǎn)較高的合金鑲嵌。例如淬火回火后的高速鋼可以用鉛錫合金甚至純鉛來(lái)鑲眹，因?yàn)榇慊鸹鼗鸬母咚黉摚?dāng)加熱到560℃以下時(shí)，并不會(huì)使組織發(fā)生變化。

　　低熔合金鑲嵌的金相試樣在磨光及浸蝕時(shí)較為困難。因?yàn)榈腿酆辖鸨容^軟，在磨光操作時(shí)磨屑常嵌入金相砂紙砂粒之間，減弱金相砂紙的磨削作用，使磨削困難。在浸蝕某些樣品時(shí)，由于低熔合金與鑲嵌試樣之間析出電位的差別，浸蝕時(shí)低熔合金常成為微電池的陽(yáng)極（負(fù)電位高）被迅速地寖蝕溶化，而試樣本身因低熔合金的浸蝕保護(hù)作用極難浸蝕，必需加長(zhǎng)浸蝕時(shí)間才能顯示組織。

　　另外，易熔硬蠟等材料，也可用于熔嵌試樣。但由于缺點(diǎn)多，不常采用。