焊接區(qū)顯微組織及粗晶樣的切取方法

　　取焊接金相顯微組織分析樣及粗晶分析樣的目的是，了解在一定焊接方法及焊接工藝條件下焊縫的顯微組織狀態(tài)，焊接熱影響區(qū)的顯微組織狀態(tài)，以便分析焊接接頭的性能。一般對(duì)單道焊試板或焊接件，取顯微組織樣都是截取橫斷面試樣兩塊，一塊檢査分析，另一塊備用復(fù)查。

　　兩塊樣應(yīng)當(dāng)連續(xù)在焊道上切出，厚薄不等，可以在10－25mm中間，并包括焊縫熱影響區(qū)及兩側(cè)5?10mm寬的母材。這樣的金相顯微組織分析樣，同時(shí)作粗晶分析。

　　顯微組織樣一般用冷加工方法截取，不能用氣割，使試樣受熱改變組織狀態(tài)。切好顯微組織樣要用砂輪倒角，以便于拋磨處理。

　　對(duì)于焊接工藝和焊接材料的成分牌號(hào)，對(duì)試板母材的成分、牌號(hào)及焊接之前的熱處理狀態(tài)，都應(yīng)當(dāng)有所了解。

　　要研究焊縫組織的一次結(jié)晶狀態(tài)，觀察焊接工藝對(duì)結(jié)晶情況的影響，有時(shí)要取焊接接頭的縱斷面試樣，一種是平行于焊道表面的剖面，一種要沿焊道縱向剖開，垂直試板的試樣。

　　當(dāng)焊接接頭橫斷面尺寸較大，一般先取祖晶檢査樣，把焊縫、熱影響區(qū)及部分母材全部切取下來，作一個(gè)完整的橫斷面試樣。

　　當(dāng)進(jìn)一步分析焊縫組織、熱影響區(qū)各部分組織時(shí)，再部分進(jìn)行細(xì)致檢查。當(dāng)試樣確實(shí)很大，拋磨不便時(shí)，可在大試樣需要觀察部位，如焊縫、過熱區(qū)等取小型金相樣，做高倍組織檢査分析。

　　顯微硬度的測(cè)定，一般是為了幫助識(shí)別組織或間接考査某種組織性能的一種輔助手段。進(jìn)行顯微組織硬度測(cè)定時(shí)，要求金相樣底面和觀察面平行，光滑的試樣放置穩(wěn)定，不致?lián)p壞壓頭。在金相樣上進(jìn)行顯微硬度測(cè)定前，一般先進(jìn)行組織檢査，再作顯微硬度測(cè)定。焊接接頭金相樣必須使檢査面和底面平行，上下面都刨、磨過，放置試驗(yàn)臺(tái)上試祥平穩(wěn)，才能進(jìn)行硬度薄定。所以焊接接頭不規(guī)矩形狀，允其檢査面與底面不平行的試樣，不能做硬度測(cè)定。