中國知名金相制樣設(shè)備耗材廠商
——以材料顯微組織分析技術(shù)進(jìn)步為己任,以金相試樣制備輕松高效真實為目標(biāo)脆性材料金相試樣的制備
有些金屬或半金屬材料是脆的,但硬度并不特別高(<1000HV)這組材料包括半導(dǎo)體和一些化合物,如氧化物,硫化物,硅酸鹽等。這些材料的金相試樣的制備有其獨特之處,切割磨光操作不同于一般的韌性材料,而拋光操作多半是相同的。一般認(rèn)為按下列操作進(jìn)行,可以得到好的磨面。
1脆性材料,特別是易于發(fā)生解理的材料,希望用松散磨料滾壓磨光,而不希望用固定磨料的金相砂紙磨光。前者是將磨料糊漿置于玻璃板上,試樣在其上移動磨光,這樣磨光,磨削速度快。而且表面所產(chǎn)生的脆裂紋缺陷層淺薄。所用磨料是金剛石微粉或納米氧化鋁粉,粒度號可按金相砂紙的級別選用240號、320號和400號。
2當(dāng)磨光到最后步驟時用固定磨料的蠟盤來磨光,這樣能保證將脆裂紋缺陷減少,甚至于消除。細(xì)磨光所用石蠟盤配料是:
軟化點為80-90℃的硬石蠟100g
納米氧化鋁粉(10-20um)300g
3將磨光后試樣清洗干凈,進(jìn)行粗拋。粗拋用無毛的織物(如帆布),6或7um的金剛石研磨膏,最好拋光到脆裂紋缺陷完全去掉為止。
4最后拋光最好用0.2um細(xì)級別的金剛石研磨膏,在細(xì)軟短毛呢絨或人造軟羔皮上進(jìn)行拋光。即使這種材料,也像韌性材料一樣,拋光時也會有劃痕出現(xiàn)。細(xì)拋光應(yīng)消除這種痕跡,否則浸蝕時特別是顯示位錯蝕坑時,一般看不見的、微不足道的劃痕也會擴(kuò)大顯示出來的。
有人用專利硅膠溶液振動拋光對硅和其他半導(dǎo)體材料得到滿意的結(jié)果。硅鍺等用化學(xué)拋光也得到好的結(jié)果。